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硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体。硅微粉是无毒、无味、无污染的无机非金属功能性材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，可被广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位。
1、硅微粉的分类及特点
根据粉体颗粒形貌可以将硅微粉分为角形硅微粉和球形硅微粉，根据原材料的不同又分为角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉。熔融硅微粉是选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成，性能上显著优于结晶硅微粉；球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力低、表面积小和堆积密度高等优良特性。
球形硅微粉由角形粉经过一系列工艺流程制备而成，具有表面流动性强、应力分布均匀、摩擦系数小三大优点，未来占比将持续提高。
球形硅微粉主要拥有以下特点：
（1）流动性强。球形粉与树脂混合均匀，形成薄膜时表面流动性强，树脂用量少，粉的含量高，可达90.5%的质量比，填充效果更好，从而使得塑封料的热膨胀系数和导热系数都更低，更接近单晶硅的性能，提高电子元器件的质量；
（2）应力分布均匀.球形粉塑封料的应力分布均匀，强度高，相比角形粉，应力集中程度降低了40%。因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且在运输、安装、使用过程中更耐用，不容易损坏；
（3）摩擦系数小。球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，与角形粉相比，模具的寿命可延长一倍，塑封料的封装模具价格昂贵，有的还需进口，这对于降低封装厂的成本，提高经济效益具有重要意义。
2、球形硅微粉市场概况
从目前市场来看，日本企业占据球形硅微粉70%以上的份额，龙头市占率高。全球硅微粉市场主要有日本、美国和中国等国家的企业，其中日本企业在高端硅微粉，特别是球形硅微粉的生产和应用方面具有先发优势和技术壁垒，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额。
美国也是全球硅微粉的重要生产和消费国，拥有多家硅微粉生产企业，如美国卡伯特公司、美国伊马特公司等。美国卡伯特公司是全球最大的金属氧化物纳米颗粒生产商之一，其产品包括二氧化硅纳米颗粒。
中国企业生产的硅微粉偏低端，高端球形硅微粉仍然依赖进口。中国是全球硅微粉最主要的生产国、消费国和出口国，在全球硅微粉行业发展中扮演重要角色。中国硅微粉企业主要生产角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，联瑞新材和华飞电子（雅克科技）是国内球形硅微粉的主要生产企业。
根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国硅微粉行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，中国2021年硅微粉市场规模为24.6亿元，预计2025年将增长至55.0亿元，CAGR达22.3%。我们认为硅微粉市场的高速增长主要系下游的电子信息产业，尤其是覆铜板、环氧塑封料、半导体等领域的发展，随着5G、半导体等行业的推动，相关产品朝着更加高精尖的方向发展，对硅微粉性能和品质的要求越来越高，出货价格出现结构性上行，同时伴随出货量的上升，量价共同促进了硅微粉市场的持续增长。
3、硅微粉下游应用及市场前景
下游应用领域广泛，精细化和球形化是未来发展趋势。硅微粉目前有多个常见应用领域，其中覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂中已有广泛的应用，除此之外还可用于涂料、橡胶、塑料、人造石英板中。硅微粉在不同的领域有着各自的质量标准，所以硅微粉的选择要考虑到下游行业的需求，综合比较成本、效能、性能等多个方面，随着我国经济社会水平的不断提升，硅微粉的应用研究将更多地聚焦于以球形硅微粉为原料制造的高端覆铜板、高端涂料、高性能胶黏剂、绝缘材料等高科技领域，精细化和球形化将是未来硅微粉应用的发展趋势。
硅微粉市场规模逐渐扩大，产品高端化持续进行。2023年上半年，华飞电子在客户开拓、产品研发方面取得新进展，公司的球形氧化铝等产品已经开始向客户稳定供货，反馈良好，亚微米球形二氧化硅研发完成，并向部分客户进行销售，其他新材料的研发也在按计划推进中，公司硅微粉业务的市场份额得到巩固。在中高端产线方面，雅克科技新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目已有4条球形硅微粉生产线投产，主要产品为中高端EMC球形封装材料，产能逐渐释放，产品高端化占比提升。当前公司具备中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等高端材料，有助于实现国产化的进一步突破。
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